정부, ‘반도체 메가 클러스터’ 신속 조성 ··· 반도체 공급망 불안 해소
AI시대 대비 ‘AI-반도체 이니셔티브’ 9대 기술혁신 집중 투자로 ‘인공지능 G3’ 도약
세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 위치한 대만에 4월 3일 규모 7이 넘는 강력한 지진이 발생해 TSMC 반도체 생산공장이 흔들리자 생산라인 직원들에게 대피령이 내려졌다. 같은 날 대만 2위의 파운드리 업체인 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC)도 신주과학단지와 타이난(臺南)에 있는 일부 공장의 가동을 멈췄으며 직원들도 대피시켰다.
먼저 대만의 TSMC가 지진활동이 잦은 일본(구마모토)에 반도체 공장 건설을 발표하자 재해로 인한 반도체 공급망 불안을 우려하는 목소리가 나오기도 했다.
반도체 장비는 지진으로 인한 단 한 번의 진동으로도 전체 가동이 중단될 수 있는 정밀한 장비를 사용한다. 천재(天災)에 의한 사고이기는 하나 2021년 반도체 대란을 겪은 전 세계는 놀란 가슴을 쓸어내리지 않을 수 없었다.
현재 대만 지진으로 인한 반도체 산업 공급망에 미치는 영향은 미미하다고 보고되고 있으나 우리나라 반도체 업계가 반사이익을 곧 경험할 수 있을 거라는 주장이 조심스레 제기되고 있는 상황이다.
■ 정부, 글로벌 반도체 공급망 리스크 점검 결과 국내 기업 영향 제한적
산업통상자원부와 과학기술정보통신부 등 관계부처는 4월 9일 반도체 현안 점검회의를 통해 ‘글로벌 반도체 공급망 동향 및 반도체 메가 클러스터 추진현황’ 및 ‘AI-반도체 이니셔티브 추진’에 대해 논의하는 자리를 가졌다.
이날 회의는 대만 지진 등으로 인한 글로벌 반도체 공급망 리스크를 확인하고 반도체 메가 클러스터 신속 구축을 위한 조치사항을 점검하기 위해 마련됐다.
아울러 AI-반도체를 중심으로 펼쳐지는 글로벌 경쟁에서 반도체 기술의 초격차를 확보하고 ‘AI G3’로 도약하기 위한 AI-반도체 이니셔티브 추진 방향 등도 논의했다.
정부는 대만 지진 등 글로벌 공급망 리스크 요인에 대한 국내 반도체 수요기업 및 반도체 설계·장비 기업 점검 결과, 아직까지는 국내 기업에 미치는 영향이 제한적이나, 불확실성이 있는 만큼, 업계·협회 등과 함께 반도체 공급망과 수급 상황 등을 지속적으로 점검해 나가기로 했다.
■ 「첨단산업법」 개정, 예산 지원 확대 등 반도체 메가 클러스터 신속 구축 뒷받침
반도체 산업을 둘러싼 경쟁이 격화되는 상황 속에서 우리의 반도체 공급망을 집적할 메가 클러스터를 더욱 신속하게 조성하기 위해 정부는 「첨단산업 인재혁신 특별법」을 개정하고, 경쟁국 반도체 보조금 전쟁에 대응해 국내 투자를 진행하는 첨단기업들의 투자를 지원하기 위한 국내 투자 인센티브를 조속히 강구하기로 했다. 이에 더해 현재 최대 25%의 공제율이 적용되고 있지만 올해 말 일몰되는 국가전략기술 투자세액공제의 적용기한 연장도 추진한다.
특히 기업 부담 부분에 대해 그간 적용됐던 재정 지원 건수 제한(2건)을 폐지하고, 특화단지별 지원 비율을 기존 5~30%에서 15~30%로 상향하는 등 예산 지원을 확대한다.
삼성전자가 2047년까지 360조원을 투자하는 ‘용인 시스템반도체 클러스터’는 환경영향평가 사전 컨설팅 제도 활용과 신속한 토지보상 등을 통해 조성 기간을 단축한다. SK하이닉스가 2045년까지 122조원을 투자하는 ‘용인 반도체 클러스터’는 기존에 확보한 용수 27만톤 외에도 추가 용수 공급 방안을 신속하게 확정한다.
튼튼한 반도체 공급망 구축에 더해 첨단 초격차 기술을 확보하기 위해 반도체 소·부·장 기업과 칩 제조 기업 간 협력을 지원하는 ‘양산 연계형 실증 테스트베드(용인 반도체 클러스터 미니팹)’ 조기 구축을 지원한다. 팹리스 기업에 필요한 초미세공정 시제품 제작을 지원하고, 검증 지원센터 구축을 통한 칩 성능 시험·검증 서비스도 올해부터 실시한다.
반도체 산업을 지원하는 정책자금(3년간 약 24조원 규모)과 반도체 생태계 펀드(3,000억원 규모)를 활용해 소·부·장, 팹리스의 스케일업도 지원한다.
AI 반도체·첨단 패키징·화합물 반도체 등 차세대 첨단기술에 대해서는 대규모 R&D 투자를 통해 초격차 기술을 확보하고, ‘韓-美 AI-반도체 혁신센터(가칭)’ 설치 등 우리 반도체 공급망을 더욱 튼튼하게 보완하기 위해 반도체 동맹도 지속적으로 강화한다는 계획이다.
■ AI G3 도약을 위해 AI-반도체 이니셔티브 추진
AI가 국가의 산업 경쟁력은 물론 안보와 글로벌 위상에도 중대한 영향을 주는 이른바 AI 시대가 본격화되고 있지만, 현재의 반도체로는 성능과 AI-반도체 이니셔티브 추진에너지 비용 문제 때문에 지속 가능성에 한계가 있다.
따라서 정부는 앞으로의 AI 경쟁력은 AI-반도체를 비롯한 HW 혁신과 이에 대응하는 AI 모델 간의 유기적인 연계·협력을 통해 성장할 것으로 전망하고 우리가 강점을 가진 반도체 분야에서 새로운 신화를 만들고, AI G3 도약을 위해 9대 기술혁신을 바탕으로 ‘AI-반도체 이니셔티브’를 추진하기로 했다.
기존 생성형 AI의 한계를 뛰어넘는 ▲차세대 범용 AI(AGI) 등 新시장 핵심 기술과 초거대 AI 모델의 크기를 10% 수준으로 축소해도 기존 성능을 유지하는, ▲경량·저전력 AI인 소형거대언어모델(sLLM) 원천 기술을 확보하고, ▲AI 안전 기술 개발을 통해 책임감있고 설명 가능한 방향으로 AI 기술의 발전을 이끌어 나갈 예정이다.
서버용 고대역폭 초고속 메모리(HBM)와 온디바이스 AI용 저전력 메모리(LPDDR) 등에 AI 연산 기능을 적용하는 ▲Processing in Memory(PIM), 한국형 NPU와 뉴로모픽 AI-반도체 등을 기반으로 구현되는 AI 프로세서, ▲저전력 K-AP, 새로운 반도체 소자 연구성과의 집적·검증과 첨단 패키징 관련 원천기술 개발, 팹리스-칩 제조-소부장-후공정(OSAT) 주도의 민관 공동 R&D, ▲신소자&첨단 패키징 기술혁신을 추진해 저전력 AI-반도체 G1을 달성한다.
▲AI슈퍼컴퓨팅을 지향하는 K-클라우드2.0을 추진해 국산 AI-반도체 고도화와 연계한 데이터센터 기반 저전력·고성능 컴퓨팅 핵심 기술을 개발해 이를 기반으로 지능형 CCTV, 디지털교과서 등 범부처 AI 서비스를 확산한다. 또한 ▲온디바이스 AI를 위한 핵심 기술을 확보하고, 유망 시장 선점을 위한 플래그십 프로젝트를 추진한다. 아울러 AI-반도체를 데이터센터와 온디바이스 AI 기반 서비스 제공에 활용하는 데 필요한 시스템SW와 AI-반도체 등에 최적화된 HW-인지형 SW, ▲차세대 개방형 AI아키텍처·SW 기술개발을 추진한다.
｜하구현 기자｜
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